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低湿电子防潮箱协助电路板组装厂解决潮害问题

作者:CEO 时间:2023-07-08

信息摘要:MSL2以上的SMD组件若未放在干燥包装内(但要符合在车间寿命时间内),要使用前需重新干燥,但常遇到要用的组件可能放在烘箱中长时间烘烤或反复烘烤,可能还是会降低组件的可靠性,此时常温干燥就显得非常重要,大部份的组件

低湿电子防潮箱协助电路板组装厂解决潮害问题

低湿电子防潮箱协助电路板组装厂解决潮害问题

  MSL2以上的SMD组件若未放在干燥包装内(但要符合在车间寿命时间内),要使用前需重新干燥,但常遇到要用的组件可能放在烘箱中长时间烘烤或反复烘烤,可能还是会降低组件的可靠性,此时常温干燥就显得非常重要,大部份的组件只要储存在10%RH以下,即可符合J-STD-033B大部份的规范,又不用担心长时间高温烘烤或反复烘烤可能对组件产生的不良影响。

  J-STD-033B表1对于不同MSL的详细说明:

  ※MSL2,2a,3,4组件曝露时间≦12hrs+湿度环境≦30°C/60%RH,只要放在10%RH以下的电子干燥柜内,经过5倍暴露于大气的时间,不需经过烘烤即可重置SMD原来的车间时间(Floorlife)。

  ※MSL5,5a组件曝露时间≦8hrs+湿度环境≦30°C/60%RH,只要放在5%RH以下的电子干燥柜内,经过10倍暴露于大气的时间,不需经过烘烤即可重置SMD原来的车间时间(Floorlife)。

  ※组件曝露在PCBA加工工厂环境中超过1小时,再收到干燥包装或干燥箱中不一定可以停止或重计车间寿命,但若SMD湿敏组件曝露在30℃/60%RH以下环境时,可以根据J-STD-033B中的4-3表使用干燥剂或干燥柜来干燥SMD组件。所以在开启干燥包装后可放在超低湿防潮柜中,可免除长时间曝露需要再烘烤的问题。

  ※J-STD-033B可利用干燥空气或氮气达到维持低湿干燥功能,并且低湿干燥柜打开关门后需在1小时内回降至原平衡湿度。但您仔细想想若用干燥空气,需要有空压机和滤油、滤水的零件,这是增加支出的耗材成本,长久下来并不划算。若采用氮气,更是每次打开门后就需立即补充氮气,每天开门10次,需补充10次氮气,一年下来要补充3650次,每次1300L的容积,这样应该很容易计算出来,要维持在低环境要耗掉多少的成本。所以采用防潮家超低湿干燥柜,就可以轻松达到长时间维持在5%RH以下湿度,每次开关门后30分钟即可降至原平衡湿度,远优于J-STD-033B规范中的标准,并且使用时没有高单价耗材(滤油器、滤水器、氮气等)才是真正有效、节能的高效率储存方式。

  ※J-STD-033B前面提到,若超低湿干燥柜湿度未能低于10%RH时,并不能被视为一个符合SMD标准的干燥包装,此时应该参考J-STD-033B中的存放湿度和时间,若超过允许的湿度和时间标准,就必需参考重新烘烤以恢复车间寿命,所以一台能长时间维持在低于10%RH的超低湿干燥柜才能帮你确保SMD组件状态不会失效、若组件没全部用于生产时,放在低于10%RH或5%RH环境中时又不用反复烘烤,可避免组件因长时间反复烘烤造成组件失效的可能性。

  ※SMD总曝露时间只要符合相关规范,置于低于10%RH湿度环境中,可暂停或停止Floorlife累计时间。

  防潮家超低湿干燥柜SL系列产品提供40%RH至1%RH可任意调整控湿机型,其优越的除湿性能(开门30秒5分钟内湿度可快速回降至10%RH以下)可完全取代氮气填充及干燥空气辅助、烘烤炉除湿效率不佳、高温、热效应、材料老化等。SL系列产品更可将产品长时间保存在5%RH以下湿度,确保您的产品维持在高良率。

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